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Ansys 2020 R2加速工程团队的创新

领先的技术和平台增强功能可加快协作设计并加快产品交付速度


主要亮点:

  • 新发布的Ansys 2020 R2提供了改进的仿真和协作功能,对于增强全球分布的工程团队至关重要

  • 最新版本大大升级了HPC资源和平台解决方案,提供了可降低成本并加快生产速度的高级解决方案。


宾夕法尼亚州匹兹堡,2020年7月15日 –新推出的Ansys 2020 R2具有增强的解决方案和协作功能,这是使遍布全球的团队能够在组织范围内进行进一步创新的关键。Ansys公司最新更新的高级数字工程工具可帮助工程团队开发新产品,维持业务连续性,提高生产率并赢得市场竞争。


工程团队面临着解决复杂设计并在远程工作时满足苛刻的产品开发进度的艰巨挑战。Ansys的下一代工程仿真软件,高性能计算(HPC)资源和平台解决方案帮助推动了整个团队的全球协作和信息共享。Ansys 2020 R2大大升级了这些工具,提供了可降低成本并加快生产速度的高级解决方案。


可口可乐公司可口可乐自由式工程总监本杰明·斯坦豪斯说:“模拟使我们花费了一周的时间,现在不到两天就可以完成。” “现在,在一小时内就可以完成夜间仿真。通过使用提供给我们的Ansys®Cloud™系统,我们的团队实际上提高了COVID期间的生产率。”


Ansys 2020 R2通过利用Ansys旗舰套件中的新工作流程和动态功能,帮助工程团队在任何环境中加速创新并创建前沿设计。Ansys Cloud产品的更新(例如虚拟桌面基础结构支持)将Ansys的旗舰级模拟解决方案与基于云的HPC提供的高度可扩展的计算能力结合在一起。功能强大的工作流程增强的平台解决方案提供了简化的用户体验,并具有增强的功能,包括数据和配置管理,依赖关系可视化和决策支持,以及用于流程集成,设计优化和物料管理的用户友好型工作流程。Ansys的数字孪生解决方案可实现资产的远程监控,并且是预测性维护的关键组件。


总而言之,这些资源将帮助工程师比以往更轻松,更快地生成更大,更复杂的设计,提高生产率,促进高质量产品的开发并缩短产品上市时间。


Ansys EMA3D电缆有助于仿真线束上的电磁干扰和电磁兼容性


尽管全球因COVID-19的发展而放慢了脚步,但汽车行业中最具创新力和最前沿的公司正在按计划继续其自动驾驶汽车(AV)的开发。Ansys 2020 R2利用从先进的LiDAR模型到新的天空模型等新技术,推动了视音频的开发和验证,从而增强了日光模拟能力,从而将摄像机硬件在环使用案例扩展到了白天。它还为AV功能开发提供了完整的新车评估程序(NCAP)方案套件,可以对标准NCAP测试方案进行快速仿真,随着先进的驾驶员辅助系统在车辆中的使用量的增加,有可能将物理测试成本降低50%。


“ Ansys的光学和模拟解决方案使Weldex Corporation能够将我们的工程创新成果转化为视觉材料,” Weldex Corporation首席执行官William Jung说。“我们能够将前照灯的光学模拟结果从Ansys®SPEOS™导入到Ansys®VRXPERIENCE™前照灯,并使用由SCANeR™驱动的Ansys®VRXPERIENCE驾驶模拟器创建的场景来创建配备有我们产品虚拟原型的驾驶车辆的影片。我们使用结果来简化灯泡认证的后处理和数据可视化,从而取代了昂贵且困难的夜间测试,这些工具也为我们展示了我们的高品质,


Ansys SPEOS可以在各种环境(白天,大雾,夜晚)中验证相机的感知能力

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Ansys VRXPERIENCE提供了用于AV功能开发的完整NCAP方案套件

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Ansys SCADE Vision降低了AV感知系统和测试的成本

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此外,Ansys 2020 R2通过多GPU并行化改善了基于AI的感知软件测试的部署,可扩展性和性能,从而可以轻松地系统地识别危害并符合新的安全标准,如预期功能安全性(SOTIF)。


“ NXP正在内部部署Ansys®medini分析,作为进行定量安全性分析的推荐工具。在过去的多年合作中,已经发现并实施了一些有价值的工具改进,例如,与瞬时故障和永久性故障之间的区别以及导入和分配设计数据。”恩智浦半导体德国公司高级汽车功能安全专家兼评估员Rolf Schlagenhaft博士说。“使用medini的NXP项目的数量正在增加。NXP与medini之间的合作继续进行,重点是由现场应用工程师轻松地将通用安全分析配置为特定客户用例。”


为了支持汽车电气化,新的热和振动分析与Ansys行业领先的电磁场仿真软件相结合,有助于预测可靠性和噪声,振动和粗糙度。此外,通过使用简化的工作流程和新功能来模拟容量衰减和电池寿命的重要影响,现在可以比以往更容易地对设计周期所有阶段中电池的热行为进行建模。


支持5G的Ansys 2020 R2推进了相控阵天线分析,使工程师能够利用可扩展的HPC仿真更大,更复杂的设计。此外,工程师可以利用集成电路(IC),封装和电路板工作流程的重大进步,实现电子可靠性和电热建模。最后,片上器件建模与3D电磁仿真软件相结合,为敏感IC提供了金标准验证。


“在每个行业中,COVID-19都迫使工程团队以不同的方式工作,并找到创新的新方法。仿真释放了这些分布式团队的潜力,使他们能够以更少的成本实现更多的成就,同时快速响应客户不断变化的需求。” Ansys高级副总裁Shane Emswiler说。“ Ansys 2020 R2提供了构建模块,可帮助公司为世界各地的客户加速创新并加速开发高质量产品。”


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