台积电通过Ansys Multiphysics Solutions认证的高速下一代3D-IC封装技术-合肥胜思信息科技有限公司

合肥胜思信息科技有限公司-台积电利用Ansys的多物理平台来分析其CoWoS®和InFO技术的功率，热和信号完整性

主要亮点:

• Ansys获得了其先进的半导体设计解决方案的认证，该解决方案适用于台积电的高速CoWoS®（芯片上晶圆上芯片）和InFO（集成扇出）2.5D和3D先进封装技术；

• Ansys全面的电源，热和信号完整性分析引擎套件可仿真，计算和缓解可靠性问题，从而实现最佳的电气性能；

2020年8月26日 – Ansys通过了先进的半导体设计解决方案认证，该解决方案适用于台积电的高速硅内插板CoWoS®（CoWoS®-S）和带RDL互连的InFO（InFO-R）包装技术。这使客户能够签单电源，信号完整性并分析热效应的影响，以确认完整的集成2.5D和3D硅系统的可靠性。

台积电（TSMC）认证了用于下一代CoWoS®-S和InFO-R先进封装技术的Ansys®RedHawk™和Ansys®RaptorH™系列多物理场解决方案-包括Ansys®Redhawk-SC Electrothermal™。该认证包括用于提取，功率和信号完整性分析，功率和信号电迁移（EM）分析和热分析的管芯和封装协同仿真和协同分析。这套全面的电源，热，信号完整性和EM分析工具套件将帮助仿真，计算和缓解可靠性问题，从而实现最佳的电气性能。

台积电设计基础设施管理部高级总监李淑uk说：“我们将Ansys的多物理场解决方案与台积电的CoWoS®和InFO先进封装技术相结合的合作结果，有助于我们共同的客户解决他们的设计复杂性和挑战。” “通过我们与Ansys的长期合作关系，客户可以改进和验证其前沿设计，以满足严格的性能和可靠性标准。”

约翰说：“为了满足Wi-Fi系统，5G移动设备和高速无线组件的苛刻可靠性要求，客户需要全面的多物理场仿真解决方案，以解决整个芯片，封装和系统中的功率，可靠性和散热问题。” Lee，Ansys副总裁兼总经理。“与台积电合作，我们共同的客户将通过我们领先的多物理场仿真平台来规避这些挑战，实现首次设计成功并加快产品上市时间。”

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